期刊論文(共計4筆) |
序號 | 學年度 | 學期 | 年度 | 月份 | 作者 | 題目 | 通訊作者 | 作者順位 | 期刊名稱 | 卷數 | 頁數 | 關鍵字 |
1 | 091 | 2 | 2003 | 3 | D. S. Liu, Y. C. Chao | Effects of Dopant, Temperature and Strain Rate on the Mechanical Properties of Micrometer Gold Bonding Wire | 否 | 第二順位 | Journal of Electronic Materials | 32 | 159-165 | |
2 | 091 | 2 | 2003 | 5 | Y. C. Chao, D. S. Liu | Gold Wire and Solder Joint Microforce Testing Using Microforce Tester | 是 | 第一順位 | Experimental Techniques | 27 | 37-40 | |
3 | 091 | 2 | 2003 | 6 | D. S. Liu, Y. C. Chao, C. H. Lin, G.S. Shen and H. S. Liu | Numerical Study on the Bonding Tool Position, Tip Profile and Planarity angle influences on TAB/ILB interconnection reliability | 否 | 第二順位 | Microelectronics Reliability | 43 | 935-943 | |
4 | 092 | 2 | 2004 | 3 | D. S. Liu, Y. C. Chao and C. H. Wang | Study of wire bonding looping formation in the electronic packaging process using the three dimensional finite element method | 否 | 第二順位 | Finite Element in Analysis and Design | 40 | 263-286 | |
會議論文(共計7筆) |
序號 | 學年度 | 學期 | 年度 | 月份 | 作者 | 題目 | 通訊作者 | 作者順位 | 發表性質 | 會議論文集或研討會名稱 | 地點 |
1 | 093 | 2 | 2005 | 6 | Y.C. Chao, Y.J. Lee, John Liu, D.S. Liu, C.Y. Chen, C.W. Cheng | High Performance Chip Scale Package Solutions for Image Sensor Device | 是 | 第一順位 | 口頭發表 | The 15th International Conference on Microelectronics and Packaging IMAPS Burgge 2005 | |
2 | 093 | 2 | 2005 | 7 | Y. C. Chao, Y. J. Lee, John Liu, D. S. Liu, C. Y. Chen, C. W. Cheng | Chip Scale Package Solutions for Image Sensor Device | 是 | 第一順位 | 口頭發表 | The ASME Technical Conference on Packaging InterPACK 05 | |
3 | 112 | 1 | 2023 | 11 | 趙永清、溫博群、劉學志、王啟瑋、黃北辰、莊鎮瑋、劉德騏 | 電源管理晶片薄膜電感之磁性薄膜特性與封裝應力研究 | 是 | 第一順位 | 口頭發表 | 中華民國力學學會第四十七屆全國力學會議 | |
4 | 112 | 1 | 2023 | 11 | 馮思祐、趙永清 | 結合田口法之微型揚聲器音場量測與設計參數優化 | 是 | 第二順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |
5 | 112 | 1 | 2023 | 11 | 杜明杉 、葉煜杰 、趙永清 | 羽毛球拍球線材質與張力對擊球行為影響之研究 | 是 | 第三順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |
6 | 112 | 1 | 2023 | 12 | 蘇哲川 、 趙永清 | 智慧化遠端監控溫室系統之開發 | 是 | 第二順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |
7 | 112 | 1 | 2023 | 12 | 麥雙偉、 趙永清 | 無人載具高風險目標自動辨識與追瞄系統開發 | 是 | 第二順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |