會議論文(共計12筆) |
序號 | 學年度 | 學期 | 年度 | 月份 | 作者 | 題目 | 通訊作者 | 作者順位 | 發表性質 | 會議論文集或研討會名稱 | 地點 |
1 | 093 | 2 | 2005 | 6 | Y.C. Chao, Y.J. Lee, John Liu, D.S. Liu, C.Y. Chen, C.W. Cheng | High Performance Chip Scale Package Solutions for Image Sensor Device | 是 | 第一順位 | 口頭發表 | The 15th International Conference on Microelectronics and Packaging IMAPS Burgge 2005 | |
2 | 093 | 2 | 2005 | 7 | Y. C. Chao, Y. J. Lee, John Liu, D. S. Liu, C. Y. Chen, C. W. Cheng | Chip Scale Package Solutions for Image Sensor Device | 是 | 第一順位 | 口頭發表 | The ASME Technical Conference on Packaging InterPACK 05 | |
3 | 112 | 1 | 2023 | 11 | 趙永清、溫博群、劉學志、王啟瑋、黃北辰、莊鎮瑋、劉德騏 | 電源管理晶片薄膜電感之磁性薄膜特性與封裝應力研究 | 是 | 第一順位 | 口頭發表 | 中華民國力學學會第四十七屆全國力學會議 | |
4 | 112 | 1 | 2023 | 11 | 馮思祐、趙永清 | 結合田口法之微型揚聲器音場量測與設計參數優化 | 是 | 第二順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |
5 | 112 | 1 | 2023 | 11 | 杜明杉 、葉煜杰 、趙永清 | 羽毛球拍球線材質與張力對擊球行為影響之研究 | 是 | 第三順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |
6 | 112 | 1 | 2023 | 12 | 蘇哲川 、 趙永清 | 智慧化遠端監控溫室系統之開發 | 是 | 第二順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |
7 | 112 | 1 | 2023 | 12 | 麥雙偉、 趙永清 | 無人載具高風險目標自動辨識與追瞄系統開發 | 是 | 第二順位 | 壁報發表 | 中國機械工程學會第四十屆全國學術研討會 | |
8 | 113 | 1 | 2024 | 10 | D.S. Liu, Y.H. Li, P.C. Wen, Z.W. Zhuang, C.W. Wang, Y.C. Chao, M.K. Shih, and P.C. Huang | Demonstration on SAC305 solder fatigue life prediction methodology in view of S-N curve on BGA packaging under vibration loading | 否 | 其他 | 口頭發表 | IMPACT 2023, 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference | |
9 | 113 | 1 | 2024 | 11 | 趙永清、張庭昇、溫博群、劉德騏 | 磁性薄膜電感薄膜特性與封裝應力研究 | 是 | 第一順位 | 口頭發表 | 中華民國力學學會第48屆全國力學會議 | 清華大學 |
10 | 113 | 1 | 2024 | 11 | 姚仲恆, 張庭昇, 趙永清 | 電子封裝元件焊錫接點疲勞模型與幾何因子對於熱循環壽命影響之探討 | 是 | 第三順位 | 口頭發表 | 中國機械工程學會第41屆全國學術研討會 | 高科大 |
11 | 113 | 1 | 2024 | 11 | 陳健祐、張庭昇、趙永清 | 電子封裝磁性薄膜電感元件之電磁特性研究 | 是 | 第三順位 | 口頭發表 | 中國機械工程學會第41屆全國學術研討會 | 高科大 |
12 | 112 | 2 | 2024 | 4 | D.S. Liu, P.C. Wen, Z.W. Zhuang, Y.C. Chao, and P.C. Huang | Temperature dependence mechanical characteristics of Ag alloy wire and corresponding influence in wire bonding procedure | 否 | 其他 | 口頭發表 | 2024 International Conference on Electronics Packaging, Japan | |