◎系所教育目標：
本系配合國家產業發展需要，以培育機械節能系統人才為目的。在教學上理論與實務並重，以期培育出具有深厚基礎並能實際應用的工程人才。 |
| ◎核心能力 | 關聯性 |
| 1.培養科學分析、邏輯思考與實作的能力 | 5 關聯性最強 |
| 2.具備機械與能源工程理論與實務能力 | 4 關聯性稍強 |
| 3.培養科技法律認知與社會關懷能力 | 1 關聯性最弱 |
| 4.培養跨領域整合與科技創新能力 | 1 關聯性最弱 |
| 5.具備團隊合作與溝通協調能力 | 1 關聯性最弱 |
◎本學科內容概述：
本課程機械系四年級上學期「半導體製程技術」課程之延續與深化課程，藉由上學期已經學習之半導體製程基礎模組知識 (如黃光、蝕刻、CMP等)等，再將半導體產業實務與應用技術予以深化。課程內容包含(1)半導體產業鏈之建立與分工；(2)超大型半導體生產組織—組織架構、工廠架構、半導體廠房尖端廠務設備、流程控管；(3)尖端半導體的工業4.0與智慧製造(4)半導體材料與設備:半導體技術開發程序、材料與設備驗證程序；(5)特殊半導體製程技術與應用—尖端顯示器技術、影像感測器技術、尖端電子束技術；(6) 先進半導體封裝技術；(7)後莫爾時代半導體技術之發展與延續—3D IC、3D Fabric、異質整合技術 |
◎本學科教學內容大綱：
半導體產業鏈之建立與分工
半導體企業組織(一)
半導體企業組織(二)
半導體製程技術之開發與驗證(一)
半導體製程技術之開發與驗證(二)
尖端半導體產業之智慧製造與工業4.0
關鍵半導體材料與設備發展(一)
關鍵半導體材料與設備發展(二)
關鍵半導體設備發展(一)
關鍵半導體設備發展(二)
關鍵半導體設備發展(三)
特殊半導體製程技術與應用(一)
特殊半導體製程技術與應用(二)
半導體封裝技術(一)
半導體封裝技術(二)
後莫爾時代之半導體技術發展(二) |
◎本學科學習目標：
讓學生對半導體產業之研發、生產、組織架構與產業鏈關鍵技術有整體概念，可以延續進入更深入之基礎與應用研究，並培養對新興產業或技術發展之觀察力與整合思考能力，具備銜接進入職場之能力，符合產業需要 |
| ◎教學進度： |
| 週次 | 主題 | 教學內容 | 教學方法 |
01
02/19 | 半導體產業鏈之建立與分工 | 1.1 IDM/Fabless/Foundry/OSAT
1.2 關鍵半導體設備與材料產業 | 講授、討論。 |
02
02/26 | 半導體企業組織(一) | 2.1半導體企業之功能
2.2半導體企業之組織架構 | 講授、討論。 |
03
03/04 | 半導體企業組織(二) | 2.3半導體生產流程 | 講授、討論。 |
04
03/11 | 半導體製程技術之開發與驗證(一) | 3.1 半導體製程技術目標設定 | 講授、討論。 |
05
03/18 | 半導體製程技術之開發與驗證(二) | 3.2 模組製程技術開發與整合
3.3 製程良率與可靠性驗證 | 講授、討論。 |
06
03/25 | 尖端半導體產業之智慧製造與工業4.0 | 4.1 半導體產業生產模式
4.2 半導體廠房之自動化 | 校外見習/實習、講授、討論。 |
07
04/01 | 關鍵半導體材料與設備發展(一) | 關鍵半導體材料發展趨勢與主要供應商 | 校外見習/實習、講授、討論。 |
08
04/08 | 關鍵半導體材料與設備發展(二) | 關鍵半導體材料發展趨勢與主要供應商 | 講授、討論。 |
09
04/15 | Mid-Exam | Mid-Exam | 操作/實作。 |
10
04/22 | 關鍵半導體設備發展(一) | 關鍵半導體設備發展趨勢與主要供應商 | 講授、討論。 |
11
04/29 | 關鍵半導體設備發展(二) | 關鍵半導體設備發展趨勢與主要供應商 | 講授、討論。 |
12
05/06 | 關鍵半導體設備發展(三) | 關鍵半導體設備發展趨勢與主要供應商 | 講授、討論。 |
13
05/13 | 特殊半導體製程技術與應用(一) | 影像感測器、微機電元件 | 講授、討論。 |
14
05/20 | 特殊半導體製程技術與應用(二) | 尖端顯示器技術、尖端電子束技術 | 講授、討論。 |
15
05/27 | 半導體封裝技術(一) | 8.1 封裝製程簡介
8.2 半導體封裝之功能與重要性
8.3 先進半導體封裝 | 講授、討論。 |
16
06/03 | 半導體封裝技術(二) | 8.4 先進封裝之關鍵技術—晶圓凸塊
8.5 先進封裝之關鍵技術—高分子介電材料
8.6 新型封裝架構 | 講授、討論。 |
17
06/10 | 後莫爾時代之半導體技術發展 | 9.1 莫爾定律之極限
9.2 5nm3nm2nm1nm?
9.3 3D-IC
9.4 3D-Fabric
9.5 異質整合技術 | 講授、討論。 |
18
06/17 | Final-Exam | Final-Exam | 操作/實作。 |
◎課程要求：
需使用教學平台
修畢半導體製程技術導論相關課程 |
◎成績考核
期中考30%
期末考30%
口頭與書面報告 20%
小考與課堂討論 20%
補充說明：學期間不定期於上課前安排多次小考、嚴格要求考試紀律 |
◎參考書目與學習資源
半導體製程技術導論(第三版)作者：蕭宏 全華圖書 |
| ◎教材講義 請改以帳號登入校務系統選擇全校課程查詢方能查看教材講義 |