◎系所教育目標：
本系所之發展方向以光電科學與固態電子(半導體科學)為主，在紮實的學術研究基礎下，並與產業界積極合作，發展前瞻性學術研究及技術開發。
本系研究團隊分成兩大主軸，彼此相互連結，兩大主軸分別為：
(一)光電科學：太陽能電池、液晶光學、非線性光學、光學薄膜、光學設計、光電元件、光纖光學、雷射光學、生醫光電。
(二)固態電子(半導體科學)：量子元件、表面及介面科學、磁性薄膜、奈米電子、自旋電子學、半導體薄膜、半導體奈米製程或元件模擬、薄膜電晶體製程與技術。 |
| ◎核心能力 | 關聯性 |
| 1.培養應用物理知能 | 4 關聯性稍強 |
| 2.培養應用光電科學知能 | 2 關聯性稍弱 |
| 3.培養應用固態電子(半導體科學)知能 | 4 關聯性稍強 |
| 4.培養應用實驗技能 | 4 關聯性稍強 |
◎本學科內容概述：
本課程將涵蓋半導體積體電路製造之基本知識，了解各設備或製程工程師在晶圓廠所負責的製程模組，且涵蓋生產線前段及後段的製程整合, 以用於未來先進製程之研究發展。 |
◎本學科教學內容大綱：
(1)擴散製程模組
(2)薄膜與化學機械研磨模組
(3)蝕刻模組
(4)黃光模組
(5)前段製程整合
(6)後段製程整合
(7)統計製程管制
(8)晶圓接受度量測
(9)品管與可靠度檢測
(10)良率分析與改善 |
◎本學科學習目標：
本課程以介紹半導體製程技術為主，將學習半導體晶圓廠內製程工程師及設備工程師所需了解的知識基礎，另外，將學習生產線前段以及後段的製程整合程序，生產線的晶圓量測方法，製程管控手法以及良率分析與改善，提前裝備進入半導體製程相關產業前的相關知識。 |
| ◎教學進度： |
| 週次 | 主題 | 教學內容 | 教學方法 |
01
02/20 | Introduction | 半導體製程技術概要，晶片與晶圓製造，摩爾定律 | 講授。 |
02
02/27 | Layering | 薄膜成長製程，爐管氧化物成長，晶圓平坦化及化學機械研磨 | 講授。 |
03
03/06 | Doping | 離子植入製程 | 講授。 |
04
03/13 | Patterning I | 黃光製程 | 講授。 |
05
03/20 | Patterning II | 蝕刻製程 | 講授。 |
06
03/27 | Heat treatment | 熱處理相關製程 | 講授。 |
07
04/03 | 校外研習活動(該日停課) | 校外研習活動(該日停課) | 停課。 |
08
04/10 | Process flow I: Front End Of Line (FEOL)
Process flow II:Back End Of Line (BEOL) | 晶圓前段製程整合
晶圓後段製程整合 | 講授。 |
09
04/17 | 期中考 | 期中考 | 期中考。 |
10
04/24 | Wafer acceptance test | 晶圓接受度檢測方法及圖形 | 講授。 |
11
05/01 | Metrology | 線上量測機台 | 講授。 |
12
05/08 | Process control | 製程監控，線上及離線監控手法，物性及電性參數監控趨勢線，統計製程控制(spc)的概念 | 講授。 |
13
05/15 | Quality control | 品管檢測方法及檢測機台 | 講授。 |
14
05/22 | Reliability test | 可靠度檢測方法 | 講授。 |
15
05/29 | Overview of process equipments and SEM/TEM | 製程設備及機台簡介，實體物性分析 | 講授。 |
16
06/05 | Yield monitor and yield improvement | 良率監控，良率改善，良率故障分析 | 講授。 |
17
06/12 | Job identification in Fab | 製程工程師，設備工程師，製程整合工程師，產品工程師，品管工程師，生產製造部門相關人員介紹 | 講授。 |
18
06/19 | 期末考 | 期末考 | 期末考。 |
◎課程要求：
每堂課出席，且上課認真聽講 |
◎成績考核
期中考50%
期末考50%
|
◎參考書目與學習資源
1. 積體電路製程及設備技術手冊(張俊彥教授 主編)
2. Fundamentals of semiconductor manufacturing and process control, 2006, John Wiley & Sons, Inc., by Gary S. May & Costas J. Spanos. |
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